ansys CTA 2019 R2.1 x64 印刷電路板熱分析程式 英文版(DVD版)
內容說明:
ansys CTA(Chip Thermal Analysis) 2019 是功能強大的3-D封裝和SiP熱建模和分析建模，
這款優秀的印刷電路板熱分析程式使用可為使用者帶來一系列的功能和工具幫助大家提高效率，
具有超強的3D後處理功能，現在您可以快速的以圖形的方式來查看您的結果，
並且能夠自訂選擇你導入您的NEU檔，也可以選擇全部圖層或者是多個圖層，
可自訂顯示或者隱藏您的土城，此外，您可以使用佈局管理器來來查看不同圖層的當前結果，
2019 R2.1版本帶來修復的新功能，增強功能和錯誤繼續改善了CTA的常規功能，準確性和可用性
圖片說明:
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